X-BGA-DP

Urządzenie do nakładania ściśle określonej warstwy topnika na kulki układów BGA/CSP - metodą zanurzeniową.
Zestaw zawiera:
Dwie płyty:
*X-BGA-DP-18x18x0.15 - Rozmiar: 18 x 18 mm, głębokość: 0,15 mm
*X-BGA-DP-20x20x0.25 - Rozmiar: 20 x 20 mm, głębokość: 0,25 mm
*Micro ssawy