Aktualnie brak specjalnych produktów
Głowica MicroPrint. Dodatkowe urządzenie do zamontowania na podnośniki serii XK do nakladania pasty na pady pojedynczego układu scalonego.
Głowica MicroPrint. Dodatkowe urządzenie do zamontowania na podnośniki serii XK do...
Głowica MicroPrint. Dodatkowe urządzenie do zamontowania na podnośniki serii XK do nakladania pasty na pady pojedynczego układu scalonego.
Zestaw szpachelek służących do nakładania warstwy pasty lutowniczej lub topnika.
Zestaw szpachelek służących do nakładania warstwy pasty lutowniczej lub topnika.
Zestaw szpachelek służących do nakładania warstwy pasty lutowniczej lub topnika.
Głowica MicroPrint z zestawem szpachelek (XmP-1, XMS-1).
Głowica MicroPrint z zestawem szpachelek (XmP-1, XMS-1).
Głowica MicroPrint z zestawem szpachelek (XmP-1, XMS-1).
Matryca/Sito na pojedynczy komponent BGA 169 1,5mm
Matryca/Sito na pojedynczy komponent BGA 169 1,5mm
Matryca/Sito na pojedynczy komponent BGA 169 1,5mm
Matryca/Sito na pojedynczy komponent BGA 225 1,5mm.
Matryca/Sito na pojedynczy komponent BGA 225 1,5mm.
Matryca/Sito na pojedynczy komponent BGA 225 1,5mm.
Matryca na pojedynczy komponent BQFP 100.
Matryca na pojedynczy komponent BQFP 100.
Matryca na pojedynczy komponent BQFP 100.
Matryca na pojedynczy komponent QFP-100.
Matryca na pojedynczy komponent QFP-100.
Matryca na pojedynczy komponent QFP-100.
Matryca na pojedynczy komponent QFP-208.
Matryca na pojedynczy komponent QFP-208.
Matryca na pojedynczy komponent QFP-208.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 44.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 44.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 44.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 68.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 68.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 68.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 84.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 84.
Matryca na pojedynczy komponent PLCC 84.
Urządzenie do nakładania ściśle określonej warstwy topnika na kulki układów BGA/CSP - metodą zanurzeniową. Zestaw zawiera: Dwie płyty: *X-BGA-DP-18x18x0.15 - Rozmiar: 18 x 18 mm, głębokość: 0,15 mm *X-BGA-DP-20x20x0.25 - Rozmiar: 20 x 20 mm, głębokość: 0,25 mm *Micro ssawy
Urządzenie do nakładania ściśle określonej warstwy topnika na kulki układów BGA/CSP -...
Urządzenie do nakładania ściśle określonej warstwy topnika na kulki układów BGA/CSP - metodą zanurzeniową. Zestaw zawiera: Dwie płyty: *X-BGA-DP-18x18x0.15 - Rozmiar: 18 x 18...